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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0349133 (2012-08-29) |
등록번호 | US-9496130 (2016-11-15) |
우선권정보 | JP-2011-227893 (2011-10-17) |
국제출원번호 | PCT/JP2012/005418 (2012-08-29) |
§371/§102 date | 20140402 (20140402) |
국제공개번호 | WO2013/057865 (2013-04-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 3 |
The invention provides a reclaiming processing method for a delaminated wafer, by which the delaminated wafer obtained as a by-produce at the time of producing a bonded wafer is subjected to reclaiming polishing and is again available as a bond wafer or a base wafer, wherein, in the reclaiming polis
1. A reclaiming processing method for a delaminated wafer, by which the delaminated wafer is subjected to reclaiming polishing and it is again available as a bond wafer or a base wafer, the delaminated wafer being obtained as a by-product at the time of producing a bonded wafer having a thin film on
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