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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0836688 (2015-08-26) |
등록번호 | US-9496232 (2016-11-15) |
우선권정보 | JP-2014-173454 (2014-08-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 8 |
The present invention makes it possible to: reduce the manufacturing cost of a semiconductor device having a redistribution layer; and further improve the reliability of a semiconductor device having a redistribution layer. A feature point of First Embodiment is that an opening and a redistribution
1. A manufacturing method of a semiconductor device including the processes of: (a) preparing a semiconductor substrate over which a pad and a surface protective film covering the pad and having a first opening exposing a part of the surface of the pad are formed; (b) forming a protective insulating
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