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Heat pipe structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/04
  • F28D-015/02
  • H01L-023/427
  • H05K-007/20
출원번호 US-0402458 (2012-02-22)
등록번호 US-9506699 (2016-11-29)
발명자 / 주소
  • Wu, Chun-Ming
출원인 / 주소
  • Asia Vital Components Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Mersereau, C. G.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 7

초록

A heat pipe structure includes a main body having a chamber. The chamber has a first side and a second side. A first capillary structure and a second capillary structure are respectively disposed on the first and second sides. A working fluid is filled in the chamber. The first capillary structure h

대표청구항

1. A heat pipe structure comprising a main body having a chamber, the chamber having a first side and a second side, and a working fluid filled in the chamber, a first capillary structure and a second capillary structure being respectively disposed on the first and second sides and being fiber bodie

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  2. Li Hsi-Shang,TWX ; Hsiao Chen-Ang,TWX, Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure.
  3. Weaver, Jr., Stanton Earl; Deng, Tao; de Bock, Hendrik Pieter Jacobus; Chauhan, Shakti Singh, Heat exchange assembly for use with electrical devices and methods of assembling an electrical device.
  4. Moon, Seok-Hwan; Yun, Ho Gyeong; Hwang, Gunn; Choy, Tae Goo; Park, Joong Moo, Heat pipe having woven-wire wick and straight-wire wick.
  5. Chang, Chang Shen; Liu, Juei Khai; Wang, Chao Hao; Pei, Hsien Sheng, Heat spreader with vapor chamber defined therein.
  6. Mochizuki, Masataka; Takenaka, Eiji; Nguyen, Thang; Kaviany, Massoud, Heat transfer device.
  7. Bakke, Allan P, Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability.
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