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Vortex generating finned liquid-cooling heat exchanger module with transverse plate or pathways 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-007/00
  • F28D-015/00
  • F28F-003/02
  • F28F-003/12
  • H01L-023/473
출원번호 US-0731022 (2012-12-30)
등록번호 US-9518783 (2016-12-13)
우선권정보 TW-100217648 U (2011-09-21)
발명자 / 주소
  • Hwang, Jer-Sheng
  • Chang, Teng-Kai
출원인 / 주소
  • ENERMAX TECHNOLOGY CORPORATION
대리인 / 주소
    Shih, Chun-Ming
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 13

초록

A liquid cooling heat exchanger module filled with a cooling liquid includes a casing (10) and a cooling structure (11), and the interior of the casing (10) is hollow, and the cooling structure (11) is installed in the casing (10), and the cooling structure (11) is formed by a plurality of fins (14)

대표청구항

1. A liquid cooling heat exchanger module, filled with a cooling liquid, comprising: a casing (10) with a hollow interior, comprising an upper casing (12) and a base (13);a cooling structure, comprising at least two sets of fin structures formed on the base (13) of the casing (10), each of the at le

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
  2. Bhatti,Mohinder Singh; Joshi,Shrikant Mukund; Reyzin,Ilya, Cooling assembly with sucessively contracting and expanding coolant flow.
  3. Hegde,Shankar, Cooling system with submerged fan.
  4. Usui,Shoichiro; Goto,Tadahiro, Fin structure, heat-transfer tube having the fin structure housed therein, and heat exchanger having the heat-transfer tube assembled therein.
  5. Cannell, Michael J.; Cooley, Roger; Garman, Richard W.; Green, Geoffrey; Harrison, Peter N.; Walters, Joseph D., Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins.
  6. Batchelder John Samuel, Heat exchange apparatus.
  7. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.
  8. Ghosh,Debashis; Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Parisi,Mark Joseph, Heat sink for an electronic device.
  9. Hsu, Ken; Cheng, Chih-Hung; Lin, Kuo-Len, Heat-dissipating device having air-guiding cover.
  10. Chu Richard C. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Simons Robert E., Isothermal heat sink with converging, diverging channels.
  11. Visser Roy Alan, Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink.
  12. Wang, Chin Wen; Wang, Pei Choa; Wang, Ching Chung, Planar heat pipe structure.
  13. Kubo,Hideo; Kawashima,Hisashi; Wei,Jie; Ishimine,Junichi; Suzuki,Masahiro; Udagawa,Yoshiaki; Mochizuki,Masahiro, Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator.
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