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Camera module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H04N-005/225
  • G02B-005/20
  • G02B-007/02
  • G02B-007/09
  • G02B-027/00
  • H04N-005/232
출원번호 US-0930300 (2015-11-02)
등록번호 US-9531933 (2016-12-27)
우선권정보 KR-10-2011-0123090 (2011-11-23); KR-10-2011-0125610 (2011-11-29); KR-10-2011-0125612 (2011-11-29)
발명자 / 주소
  • Oh, Hyun Ah
  • Jeong, Youn Baek
  • Lee, Se Jin
출원인 / 주소
  • LG Innotek Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록 ▼

Exemplary embodiments of a camera module are proposed, the camera module including a PCB (Printed Circuit Board) mounted with an image sensor, a base installed at an upper surface of the PCB and formed with a window at a position corresponding to that of the image sensor, an IRCF (Infrared Cut Filte

대표청구항 ▼

1. A camera module, the camera module comprising: at least one lens;a substrate disposed under the lens;an image sensor disposed on an upper surface of the substrate;a dam disposed on an upper surface of the image sensor; anda dust trap disposed on the upper surface of the image sensor outside the d

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Lin, Jui-Hsin; Hsu, Ching-Pin, Camera lens assembly.
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  2. Lee, Jung Sik, Camera module having a dust trap.
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  3. Lee, Kiho, Camera module having elastic stiffening material for efficient shock absorbing property and method for manufacturing the same.
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  4. Saito, Masahiro; Ajiki, Satoshi; Yaegashi, Kazuhiro; Furusawa, Yukihiro; Nakajo, Hironori; Sasaki, Michio, Compact camera module.
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  5. Kinoshita, Kazuo, Fluid operated lens-position controller and imaging module.
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  6. Ciccarelli Antonio S., Image sensor cover with integral light shield.
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  7. Kong,Yung Cheol; Eum,Tai Hyun; Hong,Ji Sun; Park,Sung Woo, Image sensor module having auto-aligned lens, and method of fabricating the same, and method of automatically controlling focus of lens.
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  8. Tu,Hsiu Wen; Peng,Chen Pin; Ho,Mon Nan; Hsin,Chung Hsien, Image sensor module with a protection layer and a method for manufacturing the same.
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  9. Tseng, Fu-Yen, Image sensor package and image capture device with same.
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  10. Imamura Masaya (Kyoto JPX) Sawase Kensuke (Kyoto JPX) Koshikawa Seiji (Kyoto JPX), Image sensor with improved mount for transparent cover.
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  11. Nishizawa, Hiroshi, Imaging apparatus and method for manufacturing the same.
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  12. Kagaya, Hiroaki; Ohinata, Toshiki, Imaging device and portable terminal.
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  13. Chen, Ga-Lane, Lens module and camera employing the same.
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  14. Maeda, Hiroshi; Shimizu, Shigehisa; Nishida, Kazuhiro, Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit.
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  15. Harazono, Fumikazu; Takade, Yoshiharu, Miniaturized, resin-sealed solid state imaging apparatus.
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  16. Kondo, Masayuki; Miyata, Fumiya, Package having an opening in a surface thereof for mounting a solid state image sensor.
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  17. Yama Yomiyuki (Itami JPX), Packaged semiconductor device with high energy radiation absorbent glass.
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