최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0164889 (2016-05-26) |
등록번호 | US-9536833 (2017-01-03) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
A semiconductor device may include a metal pad and a first specific metal layer routing. The metal pad is positioned on a first metal layer of the semiconductor device and is directly contacting the first metal layer. The first specific metal layer routing is formed on a second metal layer of the se
1. A semiconductor device, comprising: a metal pad, positioned on a first metal layer of the semiconductor device and directly contacting the first metal layer;a first specific metal layer routing, formed on a second metal layer of the semiconductor device and under the metal pad; andat least one vi
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.