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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0490475 (2014-09-18) |
등록번호 | US-9537055 (2017-01-03) |
우선권정보 | KR-10-2013-0126501 (2013-10-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 41 |
A semiconductor LED package includes a package body having first and second electrode structures and an LED chip connected to at least one of the first and second electrode structures using a wire. The LED chip includes a light emitting structure and first and second electrode parts. At least one of
1. A semiconductor light emitting diode (LED) package comprising: a package body having first and second electrode structures; andan LED chip bonded to at least one of the first and second electrode structures of the package body using a wire, wherein the LED chip comprises:a light emitting structur
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