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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0602984 (2015-01-22) |
등록번호 | US-9570385 (2017-02-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 11 |
Interposer circuitry (130) is formed on a possibly sacrificial substrate (210) from a porous core (130′) covered by a conductive coating (130″) which increases electrical conductance. The core is printed from nanoparticle ink. Then a support (120S) is formed, e.g. by molding, to mechanically stabili
1. A manufacturing method comprising: (1) forming at least part of interconnection circuitry, said at least part of the interconnection circuitry comprising a core portion and an electrically conductive layer overlaying at least part of the core portion and substantially conforming to the core porti
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