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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0170115 (2016-06-01) |
등록번호 | US-9577147 (2017-02-21) |
우선권정보 | KR-10-2010-0121990 (2010-12-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 41 |
A light emitting device (LED) package and a manufacturing method thereof are provided. The LED package includes an LED including a first electrode pad and a second electrode pad disposed on one surface thereof; a bonding insulating pattern layer configured to expose the first electrode pad and the s
1. A light emitting device (LED) package, comprising: a substrate comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface, the second surface extending from a first edge to a second edge opposite to the first edge, a via hole extending from the first surface to the second surfa
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