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Heat dissipation structure for an electronic device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/16
  • H05K-005/00
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
  • G09G-005/00
  • G02B-027/01
  • F28F-003/02
  • F28F-021/00
  • F28D-015/00
  • H01L-023/40
출원번호 US-0705897 (2015-05-06)
등록번호 US-9585285 (2017-02-28)
발명자 / 주소
  • Nikkhoo, Michael
  • Heirich, Doug
  • Riccomini, Roy
  • Ye, Maosheng
  • Beerman, Michael
  • Hodge, Andrew
출원인 / 주소
  • Microsoft Technology Licensing, LLC
대리인 / 주소
    Goldsmith, Micah P.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 31

초록

A flexible thermal conduit runs from a first housing portion of an electronic device to a second housing portion of the electronic device, to convey heat generated by an electronic component located in the first housing portion to a heat dissipation structure located in the second housing portion, w

대표청구항

1. An apparatus comprising: an electronic component that generates heat during operation;a housing that includes a heat dissipation structure to dissipate heat generated by the electronic component, the heat dissipation structure having a hollow channel, the hollow channel having an interior surface

이 특허에 인용된 특허 (31)

  1. Uttam Shyamalindu Ghoshal, Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers.
  2. Nelson, Michael J.; Wayman, Michael J., Cam shaped hinges.
  3. Maveety, James G.; Chrysler, Gregory M.; Vadakkanmaruveedu, Unnikrishnan, Carbon nanotube micro-chimney and thermo siphon die-level cooling.
  4. Bhattacharya, Anandaroop; MacDonald, Mark; Vijayaraghavan, Sanjay, Chimney-based cooling mechanism for computing devices.
  5. Ingram,Jason W., Conductive heat transfer system and method for integrated circuits.
  6. Chen, Yu; Hung, Wen-Shiang; Chen, Chih-Hsien; Sheu, Young-Kwang, Cool air-supplying device for a computer system.
  7. Werninger, Johannes, Cooling device for an electronic component and cooling system with such cooling devices.
  8. Kroulik, Erwin; Jones, Timothy J., Deflection containing electrical conductor.
  9. Chiang,Lien Jin; Chen,Chun Chen, Electronic apparatus with natural convection structure.
  10. Tomioka, Kentaro, Electronic device and heat conduction member.
  11. Miller, Arlyn Earl; Law, Gary; Burr, Kent A.; Noble-Campbell, Paul; Lam, Vincent; Avery, Laura; Lewis, Garrett; Sloan, Kevin; Foohey, Mark William, Electronic device enclosures having improved ventilation to dissipate heat.
  12. Collins Hugh M. (Nepean CAX) Hayes Hasler R. (Munster Hamlet CAX) Moss John S. (Ottawa CAX) Read Clifford D. (Stittsville CAX) Nicoletta Tristano F. (Nepean CAX) Drayton John B. (Nepean CAX) Pell Dav, Electronic module.
  13. Collins Hugh M. (Nepean CAX) Hayes Hasler R. (Munster Hamlet CAX) Moss John S. (Ottawa CAX) Read Clifford D. (Stittsville CAX) Nicoletta Tristano F. (Nepean CAX) Drayton John B. (Nepean CAX) Pell Dav, Electronic unit.
  14. Kasper James J. (Sheffield Village OH), Flexible jumper and method of making.
  15. Kilroy, Kevin Donald; Miller, Darren L.; Wavering, Jeffrey T., Flexible thermal transfer strips.
  16. Hara Nobuyuki (Kanagawa JPX) Kawamura Akira (Kanagawa JPX) Matsui Takeshi (Tokyo JPX), Glasses type display apparatus.
  17. Quint Jessica L. (Seattle WA) Robinson Joel W. (Bothell WA), Head mounted display system with light blocking structure.
  18. Maeda Yoshihiro,JPX ; Atsumi Motohiro,JPX ; Kobayashi Hiroyoshi,JPX ; Yamanaka Kazuya,JPX, Head-mount image display apparatus.
  19. Kim,Ye Yong, Heat dissipating structure for mobile device.
  20. Foley John M. (Grafton MA) Piuze Ronald L. (Shrewsbury MA) Larson ; Jr. Ralph I. (Bolton MA) Doumani George (North Andover MA), Heat exchange element and enclosure incorporating same.
  21. Masseth, Robert E.; Wilson, Daniel E.; Quan, Michael, Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components.
  22. Miyahara,Masaharu; Inoue,Yasushi; Suga,Kenji, Heat sink and electronic device employing the same.
  23. Feenstra Sean D., Heat sink utilizing the chimney effect.
  24. Hobein, Thorsten; Gebert, Bernd; Bethke, Lars, Inverter with electrical and electronic components arranged in a sealed housing.
  25. Barna, Kyle Steven, Mechanical heat pump for an electrical housing.
  26. Osterhout, Ralph F.; Lohse, Robert Michael, Method and apparatus for biometric data capture.
  27. Searls, Damion T.; Dishongh, Terrance J.; Jackson, James D.; Morgan, Thomas O.; Weston, Roth O., Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components.
  28. Wavering, Jeffrey T., Micro-die natural convection cooling system.
  29. Kung Shao-Tsu,TWX ; Sun Ming-Shen,TWX, Portable computer with heat dissipating device.
  30. Lilke, Harvey D., Refrigerated cabinet and cooling module for same.
  31. White, Ryan R.; Kunert, Steven R., Ruggedized hand held computer.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Yee, Phillip, Adjustable facial-interface systems for head-mounted displays.
  2. Yee, Phillip, Adjustable facial-interface systems for head-mounted displays.
  3. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
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