$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Hot melt compositions with improved etch resistance

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08J-003/28
  • C09D-011/34
  • H05K-003/18
  • H05K-003/00
  • C09D-011/12
  • H05K-003/06
  • C09D-011/101
  • C09D-011/38
  • C09D-133/08
  • C09D-133/10
  • C09D-135/02
  • C09D-011/107
출원번호 US-0931143 (2015-11-03)
등록번호 US-9598590 (2017-03-21)
발명자 / 주소
  • Balantrapu, Krishna
  • Barr, Robert K.
출원인 / 주소
  • Rohm and Haas Electronic Materials LLC
대리인 / 주소
    Piskorski, John J.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 27

초록

Hot melt compositions include non-aromatic cyclic (alkyl)acrylates and low acid number waxes. Upon application of actinic radiation, the hot melt compositions cure to form resists. They may be stripped from substrates with high alkaline strippers. The hot melt compositions may be used in the manufac

대표청구항

1. A method comprising: a. providing a hot melt composition comprising one or more non-aromatic cyclic (alkyl)acrylates, one or more waxes chosen from candelilla waxes, esterified montan waxes, ozokerite waxes, ceresin waxes, synthesized hydrocarbon waxes and hydrogenated waxes comprising an acid nu

이 특허에 인용된 특허 (27)

  1. Wong, William S.; Street, Robert A.; White, Stephen D.; Matusiak, Robert; Apte, Raj B., Apparatus for printing etch masks using phase-change materials.
  2. Huebner, Norbert; Westfechtel, Alfred, Branched, substantially unsaturated ester oils.
  3. Stayner ; Robert A. ; Fox ; Richard C. ; Jones ; Thornton K., Carboxylic acid-containing wax fluxes.
  4. Hollerich ; August, Defoaming agent.
  5. Veregin,Richard P. N.; Vong,Cuong; Moffat,Karen A.; Vanbesien,Daryl W.; Agur,Enno E., Emulsion aggregation toner having gloss enhancement and toner release with stable xerographic charging.
  6. Philbin Michael T. ; Billmers Robert L. ; Paul Charles W., Hot melt adhesives with compatible hydroxyl-containing ester waxes.
  7. Cheetham, Kevin J.; Sutter, Thomas C., Hot melt compositions.
  8. Sawada Hidemasa,JPX, Hot-melt ink composition.
  9. Sawada Hidemasa,JPX, Hot-melt ink composition.
  10. Doenges Richard E. (North Alliance OH) Amelung James E. (Minerva OH), Investment wax.
  11. Merdan, Kenneth M.; Yang, Dachuan; Wang, Lixiao, Light emitting markers for use with substrates.
  12. Wong, William S.; Street, Robert A.; White, Stephen D.; Matusiak, Robert; Apte, Raj B., Method for printing etch masks using phase-change materials.
  13. Wong,William; Limb,Scott; Russo,Beverly; Chabinyc,Michael; Lujan,Rene, Method of forming a darkfield etch mask.
  14. Jaeger C. Wayne (Beaverton OR) Bui Loc V. (Portland OR) Titterington Donald R. (Tualatin OR), Phase change ink composition employing a combination of dyes.
  15. Kawabe, Masanao; Terao, Hiroko; Okazaki, Natsuko, Polyfunctional vinyl aromatic copolymer, process for producing the same, and resin composition.
  16. Oguchi, Toshihiko; Murata, Shozo, Printing ink composition.
  17. Hopper,Alan John; James,Mark Robert, Process and ink for making electronic devices.
  18. Numata, Jun; Suzuki, Aki; Hara, Hiromichi; Natsume, Norihiro; Murata, Kiyoshi; Yamamoto, Masafumi; Soyano, Akimasa; Kajita, Toru; Shimokawa, Tsutomu, Radiation-sensitive resin composition.
  19. Horiuchi ; Michimasa ; Narita ; Hiroshi, Regenerative brake control system for DC motor.
  20. Noguchi Hiromichi (Atsugi JPX), Resin composition curable with an active energy ray containing graft copolymerized polymer with trunk chain containing d.
  21. Dwyer Sean G. (Racine WI) Hackbarth Daryl J. (Kenosha WI), Self-stripping coating composition.
  22. Ishimaru Toshiaki (Hitachi JPX) Tsukada Katsushige (Hitachi JPX) Hayashi Nobuyuki (Hitachi JPX) Koibuchi Shigeru (Hitachi JPX) Isobe Asao (Hitachi JPX), Soldering mask formed from a photosensitive resin composition and a photosensitive element.
  23. Schmidt, Kris Alan; Doan, Vu A.; Xu, Pingyong; Stockwell, John S.; Holden, Susan Kay, Ultra-violet light curable hot melt composition.
  24. Sato Hisatake (Yokohama JPX), Water or alcohol soluble printing ink composition.
  25. Brady Francis (Bethlehem PA) Raykovitz Gary (Flemington NJ) Puletti Paul (Pittstown NJ) Kauffman Thomas (Easton PA) Schoenberg Jules (Scotch Plains NJ), Water sensitive hot melt adhesives for nonwoven applications.
  26. Murphy,Timothy A.; Shepherd,Michael D., Wax and wax-based products.
  27. Borsinger, Gregory; Hassan, Aziz, Wax for hot melt adhesive applications.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트