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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0205275 (2014-03-11) |
등록번호 | US-9618274 (2017-04-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 6 |
A thermal module with enhanced assembling structure includes a base and a heat pipe. The base is formed on a middle portion with a longitudinal receiving recess, which has two end portions forming two supporting portions and a middle portion formed into an opening. A first and a second extended arm
1. A thermal module with enhanced assembling structure, comprising: an integrally formed base having a top and a bottom defined as a first side and a second side, respectively, and having a longitudinal receiving recess formed at a middle area thereof; the receiving recess having a middle portion fo
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