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Soldering station with automatic soldering connection validation

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/00
  • B23K-003/00
  • B23K-003/02
  • B23K-031/02
  • H05K-013/08
  • B23K-003/03
  • B23K-003/08
  • G01N-021/27
  • G01K-007/16
출원번호 US-0340384 (2016-11-01)
등록번호 US-9629295 (2017-04-18)
발명자 / 주소
  • Marino, Kenneth D.
  • Nguyen, Hoa
출원인 / 주소
  • OK INTERNATIONAL, INC.
대리인 / 주소
    Lewis Roca Rothgerber Christie LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 16

초록

A soldering iron station and a method thereof for a soldering joint connection validation, the method including: identifying a type of the soldering cartridge being used; performing a preliminary validation by measuring the soldering tip temperature, after the soldering event has started; monitoring

대표청구항

1. A soldering station comprising: a soldering cartridge having a soldering tip;a power supply for delivering power to the soldering tip;an indicator; anda processor including associated circuits for determining a thickness of an intermetallic component (IMC) of a soldering joint formed by the solde

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Evanyk, Walter, Appliance for liquefying solder with variable duty cycle and method of implementing.
  2. Yokoyama, Tetsuo; Miyazaki, Mitsuhiko; Hagihara, Yoshihiro, Automated soldering system.
  3. Takahashi Kiyohachi (1-14-21 Musashidai ; Fuchu-shi ; Tokyo JPX), Device for controlling concentration and temperature of flux.
  4. Lee Cheng-Liang,TWX, Electric soldering iron with heating energy regulating control means.
  5. Marino, Kenneth D.; Nguyen, Hoa, Intelligent soldering cartridge for automatic soldering connection validation.
  6. Ankrom Michael J. (Baltimore MD) Rew James A. (Millersville MD), Method and apparatus for solder deposition.
  7. Fitzsimmons, Henry E.; Cogliandro, John A., Methods and apparatus for efficiently generating profiles for circuit board work/rework.
  8. Cowell Mark J. (San Carlos CA) McGaffigan Thomas H. (Half Moon Bay CA) Swift James C. (Menlo Park CA), Profiles to insure proper heating function.
  9. Renavikar, Mukul; Jadhav, Susheel G., Solder deposition and thermal processing of thin-die thermal interface material.
  10. Griffith Robert C. (Woodland Hills CA), Soldering apparatus processor having temperature selection, calibration and heating control of tip.
  11. Masaki, Hiroyuki, Soldering device and method of making same.
  12. Munshaw Harold A. (2624 Starr Rd. Pennsauken NJ 08109), Soldering iron holder with ready indicator and safety shutoff.
  13. Marino, Kenneth D.; Nguyen, Hoa, Soldering iron with automatic soldering connection validation.
  14. Miller, Thomas W.; McDavid, Charles H.; Dunham, Paul Alan; Siegel, William Jordan; Siegel, Eric Stephen, Soldering station with built-in self-calibration function.
  15. Tetuo,Yokoyama; Toshinobu,Ishihara, Soldering system with indicator lights displaying system status.
  16. Seko, Toshihiro, Substrate bonding method and semiconductor device.
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