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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0857843 (2015-09-18) |
등록번호 | US-9704726 (2017-07-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 13 |
A structural member for use in semiconductor packaging is disclosed. The structural member includes a plurality of packaging regions to facilitate packaging dies in, for example, a wafer format. A packaging region has a die attach region surrounded by a peripheral region. A die is attached to the di
1. A method of assembling devices comprising: providing a temporary carrier substrate with first and second surfaces, the first surface is prepared with an adhesive;mating a structural member having first and second major surfaces on the temporary carrier substrate, the structural member comprises a
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