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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0495132 (2012-06-13) |
등록번호 | US-9716055 (2017-07-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 48 |
A thermal interface material (TIM) includes a modified release layer having an organosilane-coated surface covalently bound to a TIM formulation layer. The modified release layer may be formed by applying an organosilane (e.g., vinyltriethoxysilane) to the surface of a thermally conductive release l
1. A method of making an assembly of a thermal interface material sheet and a thermal interface material with an integrated thermally conductive release layer, the method comprising the steps of: modifying a surface of a thermally conductive release layer by applying an organosilane to the surface o
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