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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0561663 (2014-12-05) |
등록번호 | US-9721870 (2017-08-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 8 |
A cooling structure for large electronic boards with closely-spaced heterogeneous die and packages is disclosed. The assembly includes a frame having a plurality of openings. The assembly further includes a cold plate mounted to the frame. The cold plate includes at least one inlet and at least one
1. An assembly, comprising: a frame having a plurality of openings;a cold plate mounted to the frame, the cold plate comprising at least one inlet and at least one outlet and fluid channels in communication with the at least one inlet and the at least one outlet; anda heat sink mounted within each o
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