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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0761994 (2013-01-23) |
등록번호 | US-9726777 (2017-08-08) |
국제출원번호 | PCT/US2013/022686 (2013-01-23) |
국제공개번호 | WO2014/116211 (2014-07-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
A proximity sensor includes a lead supported on an outer surface of a case structure and a sensor wire that extends from the lead and through an opening in the case structure. The sensor is formed by applying alternating layers of electrically conductive and non-conductive materials in a non-cured s
1. A method of fabricating a proximity sensor comprising: mounting a lead within an opening of a substrate;extending a sensor wire that extends from the lead through the opening in the substrate;depositing a base electrically non-conductive layer with a cure in place process onto the substrate and a
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