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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0134907 (2013-12-19) |
등록번호 | US-9728415 (2017-08-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
A semiconductor device has a substrate including a plurality of conductive vias formed vertically and partially through the substrate. An encapsulant is deposited over a first surface of the substrate and around a peripheral region of the substrate. A portion of the encapsulant around the peripheral
1. A method of making a semiconductor device, comprising: providing a semiconductor wafer containing a plurality of semiconductor dies formed in a base material extending across the semiconductor wafer and a plurality of conductive vias formed partially through an active surface of the base material
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