최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0666990 (2015-03-24) |
등록번호 | US-9730321 (2017-08-08) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 47 |
Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.
1. A plating composition for Ag plating a metal surface, the composition comprising a source of Ag ions, water, and a modulating agent, wherein the composition has a pH below about 3 and an ionic content such that the composition has a room temperature conductivity below about 10 mS/cm. 2. The compo
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.