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Heat conduction member 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-007/10
  • F01N-003/02
  • B01D-046/24
  • F01N-003/05
  • F01N-013/16
  • F28F-001/00
  • F28F-021/04
  • F28F-021/08
  • B01J-035/04
  • F28D-021/00
  • F28F-013/00
  • C04B-035/565
  • C04B-037/00
  • C04B-037/02
  • F01N-003/28
  • F01N-003/04
출원번호 US-0895656 (2013-05-16)
등록번호 US-9739540 (2017-08-22)
우선권정보 JP-2010-257835 (2010-11-18); JP-2011-229909 (2011-10-19)
발명자 / 주소
  • Yoshida, Shinya
  • Takahashi, Hironori
  • Kawaguchi, Tatsuo
출원인 / 주소
  • NGK Insulators, Ltd.
대리인 / 주소
    Burr & Brown, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 11

초록

A heat conduction member includes: a cylindrical ceramic body, a metal pipe on the outer periphery side of the cylindrical ceramic body, and an intermediate member held between the cylindrical ceramic body and the metal pipe. The cylindrical ceramic body has passages passing through from one end fac

대표청구항

1. A heat conduction member comprising: a cylindrical ceramic body having passages passing through from one end face to the other end face and allowing a first fluid as a heating body to flow therethrough,a metal pipe on the outer periphery side of the cylindrical ceramic body, andan intermediate me

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Matsubara Reiji,JPX ; Ikeshima Koichi,JPX, Ceramic honeycomb structural body.
  2. Vanaschen Luc (Eupen BEX) Kuster Hans-Werner (Aachen DEX) Havenith Hubert (Wrselen DEX) Schubert Gerhard (Herzogenrath DEX), Ceramic transport shaft with metal end cap, particularly for glass melting furnaces, with heat expansion compensation.
  3. Kizer Thomas L. ; Borroni-Bird Christopher E., Combination catalytic converter and heat exchanger that maintains a catalyst substrate within an efficient operating tem.
  4. Lu Yaping ; Doong Shain-Jer ; Bulow Martin ; Shen Dongmin ; Acharya Divyanshu R. ; Andrecovich Mark J. ; Fitch Frank R. ; Ojo Adeola Florence, Composite adsorbent beads for adsorption process.
  5. Nakamura,Tsunehiko, Electrostatic chuck.
  6. Ohno,Kazushige; Shimato,Koji; Tsuji,Masahiro, Honeycomb filter and ceramic filter assembly.
  7. Knoell Albert C. (La Crescenta CA) Loftin Timothy A. (Semi Valley CA), Hybrid metal matrix composite chassis structure for electronic circuits.
  8. Itabashi,Akihisa, Optical scanning device.
  9. Wieczorek Leonard (Golden CO), Resilient heat resistant laminated composite.
  10. Coulon Michel (Le Plessis Bouchard FRX) Faron Robert (Courbevoie FRX) Besson Daniel (Lyon FRX), Thermal transfer layer.
  11. Leistritz Klaus,CHX, Water-cooled catalyst system.
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