최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0090017 (2016-04-04) |
등록번호 | US-9748169 (2017-08-29) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 11 |
Techniques relate to treating metallic interconnects of semiconductors. A metallic interconnect is formed in a layer. A metallic cap is disposed on top of the metallic interconnect. Any metallic residue, formed during the disposing of the metallic cap, is converted into insulating material.
1. A method of treating metallic interconnects, the method comprising: forming a metallic interconnect in a layer;disposing a metallic cap on top of the metallic interconnect; andconverting a metallic residue into an insulating material, wherein the metallic residue was formed during the disposing o
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.