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연합인증

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Method for producing an optical module

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-051/00
  • H01L-051/52
  • H01L-031/02
  • H01L-031/0203
  • H01L-031/048
  • H01L-033/56
  • H01L-033/62
  • H01L-023/00
  • H05K-001/02
  • H05K-001/14
  • H05K-001/18
  • H01L-031/05
  • H01L-031/18
  • H01L-051/56
  • H05K-003/46
출원번호 US-0896314 (2014-06-06)
등록번호 US-9748514 (2017-08-29)
우선권정보 DE-10 2013 210 668 (2013-06-07)
국제출원번호 PCT/EP2014/061788 (2014-06-06)
국제공개번호 WO2014/195444 (2014-12-11)
발명자 / 주소
  • Kostelnik, Jan
  • Wolf, Jürgen
출원인 / 주소
  • Würth Elektronik Gmbh & Co. KG
대리인 / 주소
    Cesari & Reed, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 4

초록

The invention relates to a method for producing an optical module, comprising the following steps: a) providing a chip having an optical element integrated in the chip, wherein the optical element bas a first electrode and a second electrode, and wherein the chip has a first connection contact for t

대표청구항

1. A method of manufacturing an optical module, the method comprising: providing a chip with an integrated optical element, wherein the optical element includes a first electrode and a second electrode, and wherein the chip has a first connection contact for the first electrode and a second connecti

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Schueller Randolph D., Chip scale ball grid array for integrated circuit packaging.
  2. Dubin, Valery, Method, apparatus and system for providing light source structures on a flexible substrate.
  3. Nuzzo, Ralph G.; Rogers, John A.; Menard, Etienne; Lee, Keon Jae; Khang, Dahl Young; Sun, Yugang; Meitl, Matthew; Zhu, Zhengtao, Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements.
  4. Tatsuya Shimoda JP; Satoshi Inoue JP; Wakao Miyazawa JP, Separating method, method for transferring thin film device, thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device manufactured by using the transferring method.
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