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Terminal connection structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-011/11
  • H01R-004/30
  • H01R-004/06
  • H01R-004/34
출원번호 US-0319089 (2014-06-16)
등록번호 US-9748671 (2017-08-29)
국제출원번호 PCT/JP2014/065895 (2014-06-16)
국제공개번호 WO2015/193944 (2015-12-23)
발명자 / 주소
  • Takabayashi, Hirokazu
출원인 / 주소
  • MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
대리인 / 주소
    Buchanan Ingersoll & Rooney PC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 26

초록

A terminal connection structure for electrically connecting a conductor and at least one terminal electrode of an electronic component, wherein the terminal electrode includes a plurality of connection terminals, the terminal connection structure includes a male part that includes a hole portion int

대표청구항

1. A terminal connection structure comprising: a terminal electrode provided on an electronic component; a male part that includes a shaft portion in which a hole portion is provided;a female part that includes a plurality of hole portions into which the shaft portion is inserted; anda conductor tha

이 특허에 인용된 특허 (26)

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  6. Hublier, Philippe; Hamon, Fabrice, Electrical connection terminal.
  7. Joshua Beadle, Electrical terminal connector.
  8. Li, Tsung Hsi; Hsieh, Ming Chih, Fixing device for securing circuit board to plate member.
  9. Skoolicas Charles Steven ; Andrus Lance Lynn ; Finnemore Fred M. ; Hutchins Charles Francis ; Vinciarelli Patrizio, Interconnection system.
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  11. Iida Kiyoshi (Matsumoto JPX) Fujitaka Hisashi (Kounosu JPX), Internal wiring structure of a semiconductor device.
  12. Holbrook, Meghan Ann, Low inductance busbar assembly.
  13. Williams Charles N. (Princeton IN), Packaging of solid state relay.
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  15. Catrambone John ; Doiron David ; Greenspan Jay ; Driscoll William ; Clarke Christopher ; Semenov Boris, Power semiconductor module.
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  17. Matsui Kazuhiro (Toyoake JPX), Printed circuit board holding appliance.
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  19. Onishi, Kazuaki, Semiconductor device and power semiconductor device.
  20. Yoshimatsu, Naoki; Yoshida, Takanobu, Semiconductor device for electric power.
  21. Masumoto Toshikazu (Tokyo JPX) Takahama Shinobu (Tokyo JPX), Semiconductor device having electrodes embedded in an insulating case.
  22. Suzuki, Takafumi, Swaging structure for metallic members and bus bar using the same.
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  26. Reed,William S.; Kaiser,Edward L.; Mowatt,Joel E., Wiring connection module for hybrid electro-mechanical transmission.
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