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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0758334 (2014-02-25) |
등록번호 | US-9756731 (2017-09-05) |
우선권정보 | JP-2013-034689 (2013-02-25) |
국제출원번호 | PCT/JP2014/054590 (2014-02-25) |
국제공개번호 | WO2014/129666 (2014-08-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 22 |
A package for housing an electronic component, which is provided with: a substrate part that comprises an insulating substrate, which is formed of a ceramic sintered body and comprises a recess portion, and a wiring conductor which is provided on the insulating substrate; and a metal portion which i
1. A package for housing an electronic component, comprising: an insulating substrate made from a ceramic sintered body, the insulating substrate comprising a recess portion, and a wiring conductor provided on the insulating substrate;a metal portion made from a sintered body of a getter metal mater
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