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Packaged semiconductor circuit module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • 13-03
출원번호 US-0579204 (2016-09-28)
등록번호 US-D796459 (2017-09-05)
우선권정보 JP-2016-007974 (2016-04-11)
발명자 / 주소
  • Iwai, Katsuhiro
출원인 / 주소
  • ROHM CO., LTD.
대리인 / 주소
    Hamre, Schumann, Mueller & Larson, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 37

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

The ornamental design for a packaged semiconductor circuit module, as shown and described.

이 특허에 인용된 특허 (37)

  1. Kobayashi Kazuhiro,JPX ; Shiraishi Masayoshi,JPX ; Tanabe Osamu,JPX, Integrated circuit package.
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  2. Link Joseph (Carrollton TX), Integrated circuit package.
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  3. Sano Yoshiaki,JPX ; Yoshida Takashi,JPX ; Kawai Takahisa,JPX ; Suzuki Masahisa,JPX, Integrated circuit package.
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  4. Tanaka Kenzo,JPX ; Yotsumoto Takahiro,JPX, Lead frame, resin-encapsulated semiconductor device and fabrication process for the device.
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  5. Tanaka Seietsu (Tokyo JPX) Shibata Tomiichi (Tokyo JPX), Method for manufacturing IC plastic package with window.
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  6. Hsu, Han-Cheng, Molding structure of electric element.
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  7. Kwon Oh-Kyong,KRX, Multilayer lead frame structure that reduces cross-talk and semiconductor package using same and fabrication method thereof.
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  8. Seddon, Michael; Carney, Francis; Kime, Kent L., Packaged semiconductor device.
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  9. Michii Kazunari (Itami JPX), Packaged semiconductor device and semiconductor device packaging element.
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  10. Watanabe Norinaga,JPX ; Nishi Shinichi,JPX, Plastic molded semiconductor package with thermal dissipation means.
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  11. Sutrina Thomas A. (Rockford IL), Power semiconductor integrated circuit package.
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  12. Bertalan, Andras; Borghoff, Georg; Hoehn, Alexander, Power semiconductor module.
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  13. Mochizuki Hidetoshi (Fuchu JPX) Otsuki Keizo (Higashiyamato JPX) Kosaka Hideki (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX), Semiconductor.
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  14. Mochizuki Hidetoshi (Fuchu JPX) Otsuki Keizo (Higashiyamato JPX) Kosaka Hideki (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX), Semiconductor.
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  15. Mochizuki Hidetoshi (Fuchu JPX) Otsuki Keizo (Higashiyamato JPX) Kosaka Hideki (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX), Semiconductor.
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  16. Mochizuki Hidetoshi (Fuchu JPX) Otsuki Keizo (Higashiyamayo JPX) Kosaka Hideki (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX), Semiconductor.
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  17. Mochizuki Hidetoshi (Fuchu JPX) Otsuki Keizo (Higashiyamayo JPX) Kosaka Hideki (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX), Semiconductor.
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  18. Mochizuki Hidetoshi (Fuchu JPX) Otsuki Keizo (Higashiyamayo JPX) Kosaka Hideki (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX), Semiconductor.
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  19. Kasem, Yehja Mohammed; Kuo, Frank; Tjhia, Eddy, Semiconductor chip package.
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  20. Yehja Mohammed Kasem ; Frank Kuo TW; Eddy Tjhia, Semiconductor chip package.
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  21. Hori, Tetsuji; Yoshihira, Takayuki; Hiyama, Yuuji; Ookura, Gentaro, Semiconductor device.
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  22. Hori, Tetsuji; Yoshihira, Takayuki; Hiyama, Yuuji; Ookura, Gentaro, Semiconductor device.
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  23. Hori, Tetsuji; Yoshihira, Takayuki; Hiyama, Yuuji; Ookura, Gentaro, Semiconductor device.
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  24. Kohjiro Iwamichi,JPX ; Nunogawa Yasuhiro,JPX ; Kikuchi Sakae,JPX ; Kondo Shizuo,JPX ; Adachi Tetsuaki,JPX ; Kagaya Osamu,JPX ; Sekine Kenji,JPX ; Hase Eiichi,JPX ; Yamashita Kiichi,JPX, Semiconductor device.
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  25. Mori, Kazuhito, Semiconductor device.
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  26. Nakayama Masao,JPX ; Muramatsu Kaoru,JPX ; Tara Katsuji,JPX, Semiconductor device.
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  27. Nakayama Masao,JPX ; Nakamura Yukio,JPX ; Yuasa Isamu,JPX ; Yoshida Noboru,JPX ; Tara Katsuji,JPX ; Fujiwara Toshio,JPX, Semiconductor device.
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  28. Sako, Shigeki; Ootomo, Masahiro; Fukuda, Kazuyoshi; Ide, Takahiro, Semiconductor device.
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  29. Soutome,Masayuki; Mochizuki,Eiji; Miyashita,Syuuji; Kikuchi,Masahiro, Semiconductor device.
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  30. Yoshihira, Takayuki; Ookura, Gentaro, Semiconductor device.
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  31. Hata,Toshiyuki; Sato,Hiroshi, Semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  32. Yoshimatsu, Naoki; Yoshida, Takanobu, Semiconductor device for electric power.
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  33. Celaya, Phillip; Truhitte, Darrell D.; Seddon, Michael J., Semiconductor device package.
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  34. Celaya, Phillip; Truhitte, Darrell D.; Seddon, Michael J., Semiconductor device package.
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  35. Iwanishi Masaaki,JPX ; Inoue Toshihisa,JPX ; Kurahashi Kazuhiko,JPX ; Suzuki Kenji,JPX ; Yano Shinjiro,JPX, Semiconductor element.
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  36. Kenichi Maehara JP; Koji Igarashi JP, Semiconductor package.
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  37. Chung, Young Suk; Jang, Sung Sik; Yee, Jae Hak, Semiconductor package leadframe assembly and method of manufacture.
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이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Johnson, Shawn Wayne, Antenna housing.
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  2. Sievers, Dylan James, Heatsink.
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  3. Matsubara, Hiroaki; Kasuya, Yasumasa; Hirata, Shigeru, Semiconductor device.
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  4. Saito, Koshun, Semiconductor device.
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  5. Chikamatsu, Kentaro; Saito, Koshun; Yoshimochi, Kenichi, Semiconductor module.
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  6. Chikamatsu, Kentaro; Saito, Koshun; Yoshimochi, Kenichi, Semiconductor module.
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  7. Kimura, Taito; Shirasaki, Takayuki, Semiconductor package.
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