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Solder preforms and solder alloy assembly methods 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-031/02
  • H05K-003/34
  • B23K-035/26
  • B23K-035/02
  • B23K-001/00
  • B23K-001/20
  • B23K-101/42
출원번호 US-0386601 (2013-03-15)
등록번호 US-9801285 (2017-10-24)
국제출원번호 PCT/US2013/032137 (2013-03-15)
국제공개번호 WO2013/142335 (2013-09-26)
발명자 / 주소
  • Koep, Paul Joseph
  • Tormey, Ellen S.
  • Sidone, Girard
출원인 / 주소
  • Koep, Paul Joseph
대리인 / 주소
    Carmody Torrance Sandak & Hennessey, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 10

초록 ▼

A method of assembling components, such as electronic components, onto a substrate, such as an electronic substrate, includes applying solder paste to an electronic substrate to form a solder paste deposit, placing a low temperature preform in the solder paste deposit, processing the electronic subs

대표청구항 ▼

1. A method of assembly, comprising: applying SAC solder paste to an electronic substrate to form a solder paste deposit;placing a low temperature preform in the SAC solder paste deposit, wherein the low temperature preform has a melting temperature below the melting temperature of the SAC solder pa

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Leicht John L. (Hawthorn Woods IL) Bratschun William R. (La Grange IL), Alloy solder connect assembly and method of connection.
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  2. Yeh Shing ; Carter Bradley Howard, Composite solder paste for flip chip bumping.
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  3. Chen Ho S. (Lebanon NJ) Jin Sungho (Millington NJ) McCormack Mark T. (Summit NJ), Lead-free low melting solder with improved mechanical properties.
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  4. Steen, Hector Andrew Hamilton, Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production.
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  5. Sarkhel Amit Kumar ; Woychik Charles G., Lead-free solder process.
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  6. Hua, Fay, Low temperature solder metallurgy and process for packaging applications and structures formed thereby.
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  7. Greer Stuart E. ; Clegg David ; Burnette Terry Edward, Method for multiplexed joining of solder bumps to various substrates during assembly of an integrated circuit package.
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  8. Mullen ; III William B. (Boca Raton FL) Banerji Kingshuk (Plantation FL) Bradley ; III Edwin L. (Sunrise FL) Kazem-Goudarzi Vahid (Sunrise FL), Multiple alloy solder preform.
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  9. LoVasco Francis (Roxbury Township NJ) Oien Michael A. (Chatham Township ; both of Morris County NJ), Process for controlling solder joint geometry when surface mounting a leadless integrated circuit package on a substrate.
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  10. Milewski Joseph M. ; Woychik Charles G., Process to produce a high temperature interconnection.
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