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Variable-conductance heat transfer device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-027/00
  • F28D-015/04
  • F28F-013/14
  • F28D-015/02
출원번호 US-0473755 (2012-05-17)
등록번호 US-9810483 (2017-11-07)
발명자 / 주소
  • Bilski, Walter John
  • Toth, Jerome E.
  • Thayer, John G.
출원인 / 주소
  • Thermal Corp.
대리인 / 주소
    Michael Best & Friedrich LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 14

초록

A heat transfer device is provided for conducting heat from a heat source. The heat transfer device generally includes an evaporator for generating a vapor, a condenser in fluid communication with the evaporator, and a vapor flow restrictor interposed between the evaporator and the condenser, wherei

대표청구항

1. A heat transfer device for conducting heat from a heat source, the heat transfer device having a longitudinal axis and comprising: an evaporator for generating a vapor, the evaporator defined by at least one wall;a condenser in fluid communication with the evaporator, the condenser defined by at

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Faccini Ernest C. (32 Blair Ave. Rock Springs WY 82901), Auxiliary evaporator for dual mode heat pipes.
  2. Seidenberg Benjamin (Baltimore MD) Swanson Theodore D. (Columbia MD), Ceramic heat pipe wick.
  3. Chisholm Duncan (Strathaven SC), Control of two-phase thermosyphons.
  4. Oktay Sevgin (097 Fox Run Poughkeepsie NY 12603) Peterson George Paul (6623 Westbury Oaks Ct. West Springfield VA 22152), Coupled, flux transformer heat pipes.
  5. Marcus Bruce D. (Los Angeles CA) Edwards Donald K. (Los Angeles CA), Graded pore size heat pipe wick.
  6. Martorana Richard T. (Reading MA), Heat pipe control apparatus.
  7. Mahdjuri-Sabet Faramarz (Thermomax Limited Balloo Crescent ; Bangor GB3 BT19 2UP ), Heat pipe device.
  8. Meijer Roelf L. (Ann Arbor MI) Verhey Robert P. (Ann Arbor MI) Ziph Benjamin (Ann Arbor MI), Heat pipe working liquid distribution system.
  9. TeGrotenhuis,Ward E.; Stenkamp,Victoria S., Methods for fluid separations, and devices capable of separating fluids.
  10. Van Brocklin Andrew L. ; Bausch James F. ; Sterner John R., Multi-mode heat transfer using a thermal heat pipe valve.
  11. Akachi Hisateru (Kanagawa JPX), Structure of a heat pipe.
  12. Liu, Chen-Hua, Turbulence inducing heat pipe for improved heat transfer rates.
  13. Kneidel Kurt E. (Alliance OH), Variable conductance heat pipe enhancement.
  14. Anderson William G. (Lancaster PA) Richardson Kevin H. (Lancaster PA) Garner Scott D. (Lititz PA), Vented vapor source.
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