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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0174983 (2016-06-06) |
등록번호 | US-9847277 (2017-12-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 109 |
A method of fabricating a semiconductor assembly can include providing a semiconductor element having a front surface, a rear surface, and a plurality of conductive pads, forming at least one hole extending at least through a respective one of the conductive pads by processing applied to the respect
1. A semiconductor assembly, comprising: a semiconductor element having a front surface, a rear surface remote from the front surface, and an opening extending from the rear surface partially through a thickness of the semiconductor element, the semiconductor element further including a plurality of
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