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Forming a pattern of apertures in an object with a plurality of laser beams 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-026/00
  • B23K-026/382
  • B23K-026/402
  • F01D-025/24
  • B23K-026/067
  • B23K-026/082
  • B23K-103/16
출원번호 US-0609162 (2015-01-29)
등록번호 US-9855626 (2018-01-02)
발명자 / 주소
  • Tiwari, Sean
  • Chiou, Song
출원인 / 주소
  • Rohr, Inc.
대리인 / 주소
    O'Shea Getz P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 16

초록

A manufacturing method is provided which utilizes a laser system. During an embodiment of this method, an object is arranged relative to a head of the laser system. A pattern of holes are formed in the object by ablating the object with a plurality of laser beams which are directed from the head.

대표청구항

1. A manufacturing method utilizing a laser system, comprising: arranging an object relative to a head of the laser system, wherein the head includes a laser beam multiplexer; andconcurrently forming a pattern of holes in the object by ablating the object with a plurality of laser beams which are di

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. in den Baumen Joachim Schulte (Aalen DEX) Grub Robert (Konigsbronn-Zang DEX) Gross Herbert (Aalen DEX) Schweizer Jurgen (Westhausen DEX) Kahlert Hans-Jurgen (Gottingen DEX) Dippon Siegfrid (Gechingen, Apparatus for laser machining with a plurality of beams.
  2. James William A. (290 Broadway Long Branch NJ 07740) Kelly William G. F. (110 Wilton Ave. Middlesex NJ 08846), Defocused laser drilling process for forming a support member of a fabric forming device.
  3. Quitter, John Patrick; Yaworsky, Jr., Chester E.; Tsai, Hai-Lung, Depth and breakthrough detection for laser machining.
  4. LaPlante Mark J. (Walden NY) LaVine Mark G. (Milton VT) Long David C. (Wappingers Falls NY) Lu Poyang (Hopewell Junction NY) Seksinsky John J. (Poughkeepsie NY) Thorp Lawrence D. (Yorktown Heights NY, Formation of high quality patterns for substrates and apparatus therefor.
  5. Freedenberg Candace J. (Poughkeepsie NY) Long David C. (Wappingers Falls NY) Cobb Joshua M. (Millbrook NY) LaPlante Mark J. (Walden NY) Ziemins Uldis A. (Poughkeepsie NY) Patterson Daniel G. (Wapping, Interferometric measurement and alignment technique for laser scanners.
  6. Hunter ; Jr. Robert O. (Rancho Santa Fe CA) McArthur Bruce B. (San Diego CA) Smith Adlai H. (San Diego CA), Laser ablation control system and method.
  7. Hirata, Shoji, Laser beam multiplexer.
  8. James William A. ; Breitkopf Stephen ; Kelly William G., Laser drilling processes for forming an apertured film.
  9. Lawson, William E., Method and apparatus for improving laser hole resolution.
  10. Oshemkov, Sergei V.; Dmitriev, Vladimir Yu.; Guletsky, Nicolai N, Method and apparatus for multi-beam laser machining.
  11. Wilson Robert Samuel,GB5, Method of manufacture of structual cellular components.
  12. Williams Charles J. (Wichita KS) Coleman Robert A. (Mulvane KS), Method of manufacturing a non-metallic core having a perforated septum embedded therein.
  13. Ortiz ; Jr. Angel L. (Scotia NY), Multiplexer for high power CW lasers.
  14. Vaidyanathan, Janakiraman; Pietrzak, Kenneth, Stereovision guided laser drilling system.
  15. Chan Eric (Austin TX), Symmetric sweep scanning technique for laser ablation.
  16. Okazaki Kouki,JPX ; Ito Arata,JPX ; Sano Yuji,JPX ; Mukai Naruhiko,JPX ; Aoki Nobutada,JPX ; Konagai Chikara,JPX ; Kikunaga Muneyoshi,JPX, Underwater laser processing method and apparatus.
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