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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0131966 (2016-04-18) |
등록번호 | US-9859220 (2018-01-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 22 |
A structure including a first semiconductor chip with front and rear surfaces and a cavity in the rear surface. A second semiconductor chip is mounted within the cavity. The first chip may have vias extending from the cavity to the front surface and via conductors within these vias serving to connec
1. A method of making a microelectronic structure, the method comprising: providing a substrate having a first region with circuitry comprising semiconductor circuit elements and comprising first contacts, the first region having a body region with a top surface and a bottom surface, the first conta
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