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Method and apparatus for controlling heat in power conversion systems 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/427
  • G06F-001/26
출원번호 US-0210859 (2014-03-14)
등록번호 US-9861015 (2018-01-02)
발명자 / 주소
  • Sagneri, Anthony
  • Green, Vanessa
출원인 / 주소
  • FINsix Corporation
대리인 / 주소
    Wolf, Greenfield & Sacks, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 29

초록

A power conversion module, such as a power adapter, includes a heat removal system such as an active heat removal system, a passive heat removal system or a hybrid heat removal system. A small-size power conversion module having a heat removal system is described.

대표청구항

1. A power adapter, comprising: a housing;power and control circuitry in the housing, the power and control circuitry including an AC/DC converter configured to convert an AC input signal into a DC output signal;at least one compartment in the housing, the at least one compartment comprising a phase

이 특허에 인용된 특허 (29)

  1. Malone, Douglas J., AC-to-DC converter circuit utilizing IGBT's for improved efficiency.
  2. Wikander, Jered H.; MacDonald, Mark; McEuen, Shawn S.; Jagadish, Harish; Pidwerbecki, David, Conformal coating including embedded thermal energy absorbing material.
  3. Gates William George,GBX, Electronic apparatus having an environmentally sealed external enclosure.
  4. Chang,Yung Cheng; Chen,Yin Yuan; Chuang,Chien Feng, Electronic device with waterproof and heat-dissipating structure.
  5. Greenslade, Michael D.; Hendrix, A. Fred; Martinez-Ponce, Francisco, Enclosure for the storage and operation of electronic components having increased airflow characteristics.
  6. Marks Stephen B. (Wilmington DE), Glauber\s salt heat storage compositions, crystal habit modifiers.
  7. Hua, Guichao, High output current split package A/C adapter.
  8. Rytka, Maria Magdalena; Gharakhanian, Vahe; Jangirov, Rauf, IGBT packaging and cooling using PCM and liquid.
  9. El-Essawy, Wael R.; Keller, Jr., Thomas W.; Roy, Jarrod A.; Rubio, Juan C., Liquid cooling system for stackable modules in energy-efficient computing systems.
  10. El-Essawy, Wael R; Keller, Thomas W; Roy, Jarrod A.; Rubio, Juan C., Liquid cooling system for stackable modules in energy-efficient computing systems.
  11. Fong, Chee K.; Tin, Suet F.; Manfrini, Vinicio; Egner, J. David; Hiett, Michael; Singh, Harjit, Liquid resistant A/C adaptor.
  12. Elias, J. Michael; Cepas, Bruce M., Method and apparatus for absorbing thermal energy.
  13. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  14. Haws,James L.; Short, Jr.,Byron Elliott, Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes.
  15. Cheng Bruce C. H.,TWX, Miniaturizing power supply system for portable computers by improving heat dissipation therein.
  16. Sagneri, Anthony D.; Hwang, Jae-Won George; Burkhart, Justin Michael; Chen, Fred, Multi-path power factor correction.
  17. Lanni,Thomas W, Power adapter with fan assembly.
  18. Lanni,Thomas W., Power adapter with fan assembly.
  19. Lanni,Thomas W, Power adapter with fan assembly and control circuit.
  20. Iwatare Misao,JPX, Protective casing structure for electronic apparatus.
  21. Toh, Keiji; Kubo, Hidehito; Kimbara, Masahiko; Takagi, Haruo; Kamiyama, Daizo, Semiconductor apparatus and manufacturing method thereof.
  22. Yumoto, Shuji; Watanabe, Shintaro, Semiconductor device.
  23. Fong, Chee Kiong; Tin, Suet Fong; Egner, J. David; Manfrini, Vinicio; Hiett, Mike; Tornquist, Gary, Splash resistant power adapter.
  24. Huang,Ming Ho, Structure for cooling a power adapter.
  25. Viswanath, Ram S., Thermal design for minimizing interface in a multi-site thermal contact condition.
  26. Smith, Eric; Hinch, Bryan R.; So, Tommee, Time-domain multiplexing of power and data.
  27. Fong,Chee Kiong; Neal,Daniel LaMotte; Egner, Jr.,J. David; Askeland,Roy James, Two-compartment AC adaptor.
  28. Lu, Yi-Jen; Lin, Shu-Hsien, Waterproof and heat-dissipating module mounted for an electronic device.
  29. Lee, Po-Sheng, Waterproof casing for a power supply.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Ichikizaki, Yasunori; Hirakawa, Masato; Yamashita, Takashi, Protecting cover and electronic device assembly.
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