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Device module and method of manufacturing the same

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/00
  • B29C-045/14
  • H05K-013/04
  • H01L-023/31
  • H01L-023/13
  • H01L-023/498
  • H01L-021/48
  • H01L-021/56
출원번호 US-0958926 (2013-08-05)
등록번호 US-9872409 (2018-01-16)
우선권정보 JP-2012-174791 (2012-08-07)
발명자 / 주소
  • Isoda, Takeshi
  • Shinoda, Koji
출원인 / 주소
  • HOSIDEN CORPORATION
대리인 / 주소
    Kratz, Quintos & Hanson, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 28

초록

The invention provides a device module including a base, a plastic part, and an external connection. The plastic part is provided on the base. The device is provided on the base and embedded in the plastic part. The device is a sensor, an electronic device, or a circuit board. The external connectio

대표청구항

1. A device module comprising: a base;a plastic part provided on the base;a device provided on the base and embedded in the plastic part, the device being a capacitive touch panel or a capacitive touch switch;a protecting part being a rectangular insulating plastic block affixed to the plastic part;

이 특허에 인용된 특허 (28)

  1. Kim, Tae Jun; Song, Yoo Sun, Chip on board package for optical mice and lens cover for the same.
  2. Thomas Stephen J., Chip on board package with top and bottom terminals.
  3. Hall Harold E. (14767 Madison Rd. Middlefield OH 44062), Connector assembly for anode ring of cathode ray tube.
  4. Gatesman,Gary G., Digital output MEMS pressure sensor and method.
  5. Sugimoto,Keiichi; Nakagawa,Mitsuru, Electronic circuit apparatus and production method thereof.
  6. Mehta Rajendra M. (Ypsilanti MI), Encapsulated product and method of manufacture.
  7. Voss Scott V. (Portola Valley CA), Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding.
  8. Poinelli Renato,ITX ; Corno Marziano,ITX, Heat-dissipating and supporting structure for a plastic package with a fully insulated heat sink for an electronic devi.
  9. Braun Robert E. (Norristown PA), Hermetic integrated circuit package for high density high power applications.
  10. Swaffield John D. (Brockton MA), High voltage snap on coupling.
  11. White,Jeffrey A.; Burca,John; Wegrzyn,Robert, Housing for a key fob.
  12. Sullivan, Jonathan L.; Lofgren, Stefan; Palin, Ulf, Hybrid antenna structure.
  13. Eric Krupp ; John E. McConnell ; John Nantz, Integrally molded remote entry transmitter.
  14. Currie, Thomas P., Integrated circuit package with integral heating circuit.
  15. Manteghi Kamran, Leadframe ball grid array package.
  16. Mahulikar Deepak (Meriden CT), Metal pin grid array package.
  17. Inagaki, Tatsuya; Kohno, Toshio, Method for applying coating agent and electronic control unit.
  18. Patterson Michael W. ; Takiar Hem P., Method of making removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing.
  19. Hunkeler,Hugh R.; Fortune,Duane D., Method of manufacturing a sealed electronic module.
  20. Bordi, Mika; Annamaa, Petteri; Mikkonen, Esa; Raatikainen, Seppo, Method of manufacturing an internal antenna, and antenna element.
  21. Kato Hazime (Itami JPX), Power module device.
  22. Bridges William G. (Meriden CT) Armer Thomas A. (New Haven CT) Chang Kin-Shiung (Meriden CT), Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby.
  23. Suzuki Osamu (Yokohama JPX), Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same.
  24. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.
  25. Soyano, Shin, Semiconductor device.
  26. Konishi Akira (Kyoto JPX) Wakano Teruo (Kyoto JPX), Semiconductor device and its manufacture.
  27. Tsunoda Shigeharu,JPX ; Saeki Junichi,JPX ; Yoshida Isamu,JPX ; Ooji Kazuya,JPX ; Honda Michiharu,JPX ; Kitano Makoto,JPX ; Yoneda Nae,JPX ; Eguchi Shuji,JPX ; Nishi Kunihiko,JPX ; Anjoh Ichiro,JPX ;, Semiconductor device having a ball grid array package structure using a supporting frame.
  28. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Tape packages.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Chou, Shihpo, Method for manufacturing touch panel.
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