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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0099523 (2016-04-14) |
등록번호 | US-9875922 (2018-01-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 261 |
A system for processing substrates has a vacuum enclosure and a processing chamber situated to process wafers in a processing zone inside the vacuum enclosure. Two rail assemblies are provided, one on each side of the processing zone. Two chuck arrays ride, each on one of the rail assemblies, such t
1. A wafer processing system, comprising: a vacuum enclosure having a processing region;a processing chamber attached to the vacuum enclosure and defining a processing zone within the vacuum enclosure;a first rail assembly positioned inside the vacuum enclosure on one side of the processing chamber;
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