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특허 상세정보

Surface connector with silicone spring member

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01R-024/00    H01R-013/52    H01R-012/53    H01R-004/02    H01R-013/15    H01R-013/24    H01R-012/71   
출원번호 US-0274176 (2016-09-23)
등록번호 US-9876307 (2018-01-23)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Kilpatrick Townsend & Stockton, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 19
초록

Contact structures for devices, where contacts in the contact structures may provide a sufficient normal force to provide a good electrical connection with corresponding contacts while consuming a minimal amount of surface area, depth, and volume in a device, and where the contact structures may prevent or limit the ingress of fluid or debris into the device. On example may provide a contact structure having a frame. The frame may be arranged to be placed in an opening in a device enclosure for an electronic device or the frame may be part of the electro...

대표
청구항

1. A contact structure comprising: a frame having a plurality of passages from a top of the frame to a bottom of the frame, each passage having an inside edge, wherein the frame is nonconductive;a plurality of contacts, each contact having a dome-shaped top surface and located in one of the plurality of passages; anda plurality of pliable membranes, each between an outside edge of one of the plurality of contacts and the inside edge of a passage such that at least a portion of a top surface and a portion of a bottom surface of the contact are exposed. 2....

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Kazama, Toshio; Kawarabayashi, Tomohiro; Ishikawa, Shigeki; Miyaji, Shinya. Conductive contact holder and conductive contact unit. USP2011057950927.
  2. Steuer, Paul R.; Alameh, Rachid M.; Cauwels, Patrick J.; Winkler, David P.. Domed metal switch having a flange with an actuation protrusion. USP2015069048042.
  3. Mason, Jeffery Walter; Alden, III, Wayne Stewart. Electronic interconnect devices having conductive vias. USP2015059039448.
  4. Nakamura, Yuji. IC socket to be mounted on a circuit board. USP2009127632106.
  5. Walden, John D.; Hileman, James S.. Impedance controlled LGA interposer assembly. USP2015109172161.
  6. Yoshida,Takuto; Sato,Atsushi. Inspection unit. USP2006107126362.
  7. Eldridge, Benjamin N.. Interconnect assemblies and methods. USP2009117618281.
  8. Taylor, Paul R.. Interposer assembly and method. USP2010067740488.
  9. Nakamiya, Teruhiro; Shindo, Hitoshi; Hayakawa, Takako; Uefune, Kouki. Magnetic disk device. USP2011017876527.
  10. Kouno, Takashi; Aoyagi, Akihiko; Ichikawa, Kazuhide; Nakamiya, Teruhiro. Manufacturing method of hermetic connection terminal used in a disk drive device having hermetically sealed enclosure and disk drive device. USP2012018098454.
  11. Yoshida,Takuto. Method of manufacturing inspection unit. USP2007107282378.
  12. Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L.. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly. USP1999115974662.
  13. Allen Barry R. ; DuPrey Randall J. ; Pinneo George G. ; Moriarty Daniel T.. Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs. USP1999115994975.
  14. Lee,Yi Chang; Liu,An Hong; Huang,Hsiang Ming; Lee,Yao Jung; Wang,Yeong Her. Modular probe card. USP2008057372286.
  15. Eldridge, Benjamin Niles; Grube, Gary William; Khandros, Igor Yan; Mathieu, Gaetan L.. Probe card assembly and kit, and methods of making same. USP2003096615485.
  16. Kasukabe, Susumu; Okamoto, Naoki. Probe card, semiconductor inspecting apparatus, and manufacturing method of semiconductor device. USP2012118314624.
  17. Stevenson, Robert A.; Truex, Buehl E.; Brendel, Richard L.; Frysz, Christine A.; Dabney, Warren S.; Hussein, Haythem; Lorente-Adame, Jose Luis; Johnson, Robert Shawn; Brainard, Scott; Williams, Christopher Michael. Shielded three-terminal flat-through EMI/energy dissipating filter. USP2011067957806.
  18. Masuda, Yasushi; Tamura, Akira; Morita, Yoshihiro; Ohsawa, Satoshi. Socket and electronic component mounting structure. USP2016029252513.
  19. Cartier, Jr., Marc B.. Test system with high frequency interposer. USP2010107816932.