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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0538235 (2014-11-11) |
등록번호 | US-9880285 (2018-01-30) |
우선권정보 | JP-2013-235404 (2013-11-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 12 |
A semiconductor device includes: a substrate; a first layer that is stacked on the substrate and includes an inductor; and a bump group that is arranged above the first layer, wherein the bump group includes a plurality of bumps that are arranged under a predetermined rule, and at least one bump tha
1. A semiconductor device comprising: a substrate;a first layer that is stacked on the substrate and includes an inductor; anda bump group that is arranged above the first layer, whereinthe bump group includes a plurality of bumps that are arranged under a predetermined rule, andat least one bump, w
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