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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0045792 (2013-10-03) |
등록번호 | US-9884472 (2018-02-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 162 |
A method of forming a composite layup on a substrate comprises: moving an automatic fiber placement head over the substrate; using the fiber placement head to lay down multiple, parallel strips of composite tape on the substrate, including staggering the start of at least certain of the tape strips
1. A fiber tape placement apparatus for placing fiber tape on a substrate, the fiber tape placement apparatus consisting of only: a plurality of tape supply devices each holding a supply of fiber tape;a device for compacting the fiber tape on the substrate;a first pivoting arm having a first end loc
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