최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0807259 (2015-07-23) |
등록번호 | US-9899465 (2018-02-20) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 122 |
A structure with an interconnection layer for redistribution of electrical connections includes a plurality of first electrical connections disposed on a substrate in a first arrangement. An insulating layer is disposed on the substrate over the first electrical connections. A plurality of second el
1. A structure with an interconnection layer for redistribution of electrical connections, comprising: a substrate having a side;a plurality of first electrical connections disposed on the side of the substrate in a first arrangement, each of the first electrical connections having a first size;a si
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.