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Inorganic filler, resin composition comprising the same and heat radiation substrate using the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-009/06
  • C08K-003/38
  • B05D-003/02
  • H05K-001/03
  • H01L-033/64
출원번호 US-0587185 (2017-05-04)
등록번호 US-9902841 (2018-02-27)
우선권정보 KR-10-2015-0014570 (2015-01-29)
발명자 / 주소
  • Ju, Sang A
  • Im, Hyun Gu
  • Park, Jae Man
출원인 / 주소
  • LG INNOTEK CO., LTD.
대리인 / 주소
    Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 15

초록

An inorganic filler according to an embodiment of the present invention includes a boron nitride agglomerate and a coating layer formed on the boron nitride agglomerate and including a —Si—R—NH2 group, and R is selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alken

대표청구항

1. A method of preparing an inorganic filler, the method comprising: mixing a boron nitride agglomerate that is formed by agglomerating plate-shaped boron nitrides with a polysilazane, an amino silane and a solvent;forming a coating layer on the boron nitride agglomerate; andcuring and sintering,whe

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Cumberland, Robert W.; Roper, Christopher S.; Gross, Adam; Moss, Randall J.; Carter, William Bernard, Boron nitride nano-platelete based materials.
  2. Daniel Ralph Petrak, Ceramic matrix composites.
  3. Finn, Patrick J.; Dudek, Dennis M., Electrophotographic system with member formed from boron nitride filler coupled to a silane.
  4. Paisner, Sara N.; Hans, Paul Joseph; Meneghetti, Paulo, Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith.
  5. Zhong, Hong; Thaler, Eric, Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith.
  6. Hill Richard Frank (Chagrin Falls OH) DaVanzo Stephen Phillip (Chagrin Falls OH), Enhanced boron nitride composition and polymer based high thermal conductivity molding compound.
  7. Lin, Pui-Yan; Rajendran, Govindasamy Paramasivam; Zahr, George Elias, Film prepared from a casting composition comprising a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles.
  8. Takeda Yoshihumi (Niigata JPX) Ishihara Toshinobu (Niigata JPX) Ito Kenichi (Niigata JPX), Formation of heat-resistant dielectric coatings.
  9. Izutani, Seiji; Hara, Kazutaka; Fukuoka, Takahiro; Uchiyama, Hisae; Hirano, Hitotsugu, Light-emitting diode device.
  10. Merrill, Gary Brian; Lane, Jay Edgar, Method for making a high temperature erosion resistant coating and material containing compacted hollow geometric shapes.
  11. Kanakarajan, Kuppusamy; Rajendran, Govindasamy Paramasivam, Multi-layer article for flexible printed circuits.
  12. Kim, Tae Woong, Non-adhesive coating composition and method of preparing the same.
  13. Nishio Hiroaki (Tokyo JPX) Watanabe Keiji (Tokyo JPX) Satoh Michitaka (Tokyo JPX), Process for producing high density sintered body.
  14. Imai Takashi (Minami Ashigara JPX) Inoue Satoshi (Minami Ashigara JPX) Ichimura Masanori (Minami Ashigara JPX) Sugizaki Yutaka (Minami Ashigara JPX) Saito Susumu (Minami Ashigara JPX) Miura Masaru (M, Surface-treated inorganic fine particle and electrophotographic developer using the same.
  15. Zhuo Qizhuo ; Harris Ronald M. ; Skovran Dennis C. ; Lightner Leo F. ; Randall Michael S. ; Stygar Vernon E., Thermally conductive thermoplastic.
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