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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0468818 (2014-08-26) |
등록번호 | US-9925749 (2018-03-27) |
우선권정보 | JP-2013-184659 (2013-09-06); JP-2014-029754 (2014-02-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 12 |
A yield in the step of bonding two members together is improved. A bonding apparatus includes a stage capable of supporting a first member having a sheet-like shape, a fixing mechanism capable of fixing one end portion of a second member having a sheet-like shape so that the second member overlaps w
1. A bonding apparatus comprising: a stage configured to support a first member;a fixing mechanism configured to fix one end portion of a second member so that the second member overlaps with the first member; anda pressurizing mechanism configured to move over the second member from side to side an
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