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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0928263 (2015-10-30) |
등록번호 | US-9953908 (2018-04-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
A barrier layer is formed over electrically conductive contact pads on a substrate such as a wafer. A photoresist layer is applied over the barrier layer, and openings in the photoresist layer are filled with solder to form solder bumps. The barrier layer may be removed from within the openings prio
1. A method of making a circuit, comprising: providing a plurality of spaced apart conductive contact pads on a substrate, wherein each conductive contact pad is separated by a solder resist and each solder resist and each conductive pad is in direct physical contact with a surface of the substrate;
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