[특허]Multi packaging system for medical implants

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B65D-075/52 A61B-050/22 A61B-090/96 A61B-050/20 A61B-017/86 A61B-050/30 A61B-090/00
출원번호	US-0185205 (2011-07-18)
등록번호	US-9975679 (2018-05-22)
발명자 / 주소	Hulliger, Urs
출원인 / 주소	DEPUY SYNTHES PRODUCTS, INC.
대리인 / 주소	Fay Kaplun & Marcin, LLP
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 23

초록

A multi packaging system for packaging of sterile implants includes a carrier plate and a plurality of packings removably attached to the carrier plate. Each of the plurality of packings contains an implant and is individually removable from the carrier plate.

대표청구항 ▼

1. A packaging system for medical implants, comprising: a first substantially planar carrier body having a first surface and a second surface;a first individually packaged medical implant removably attached to the first surface of the first carrier body in a fixed position relative to the first carrier body; anda second individually packaged medical implant removably attached to the first surface of the first carrier body adjacent the first medical implant, wherein the first and second medical implants are configured to prevent the second medical implant from being removed until the first medical implant is removed. 2. The packaging system of claim 1, wherein the first carrier body is provided with labels configured to indicate a remaining number of medical implants as each of the medical implants is removed therefrom. 3. The packaging system of claim 1, further comprising a second carrier body having a third surface and a fourth surface and configured to removably house a third and fourth medical implant thereon, the third and fourth medical implants being different from the first and second medical implants. 4. The packaging system of claim 3, wherein the first and second carrier bodies comprise first and second bores extending therethrough, respectively, to permit attachment thereof to a mechanical paternoster conveying system configured to recognize each of the first and second carrier plates via respective bar codes printed thereon. 5. The packaging system of claim 1, wherein the first and second medical implants are attached to the first carrier body by one of a non-metallic strap, an adhesive material and hot stamping.

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