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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0162334 (2014-01-23) |
등록번호 | US-10031194 (2018-07-24) |
우선권정보 | GB-1015967.1 (2010-09-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 18 |
An MRIS gradient coil sub-assembly comprising a first coil layer comprising a first conducting coil portion, a second coil layer comprising a second conductive coil portion electrically connected with the first conductive coil portion so that the first and second conductive coil portions act togethe
1. An MRIS gradient coil sub-assembly comprising: a first coil layer comprising a first punched sheet metal conductive saddle coil portion having a higher incidence of burrs, left by the punching process, on one face than the opposing face,a second coil layer comprising a second punched sheet metal
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