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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0412993 (2017-01-23) |
등록번호 | US-10032709 (2018-07-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 104 |
Systems and methods are provided for the embedding of thin chips. A well region is generated in a substrate that includes a conductive material disposed on a flexible polymer. The standoff well region can be generated by pattern the conductive material, where the thin chip is embedded in the standof
1. An apparatus comprising: A) a substrate comprising a standoff well region, wherein: the substrate comprises a layer of a first conductive material disposed on a layer of a flexible and stretchable polymer, anda patterned portion of the first conductive material comprises a standoff bordering a po
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