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Systems and methods for thermal management of a chassis-coupled modular mobile electronic device

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
출원번호 US-0680955 (2015-04-07)
등록번호 US-10042402 (2018-08-07)
발명자 / 주소
  • Eremenko, Paul
  • Fishman, David
  • Newburg, Seth
  • Knaian, Ara
  • Bober, Marisa
출원인 / 주소
  • Google LLC
대리인 / 주소
    Dorrity & Manning, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 30

초록

Systems and methods for thermal management of a mobile electronic device. During operation of a modular mobile electronic device that is coupled to one or more modules via respective module interfaces of the electronic device, a thermal controller of the electronic device is used to update at least

대표청구항

1. A method comprising: during operation of an electronic device that is coupled to one or more modules via respective module interfaces of the electronic device, using a thermal controller of the electronic device to: update one or more system thermal goals based on a change for a module thermal mo

이 특허에 인용된 특허 (30)

  1. Hsiao, Wei-Chung, Apparatus and method of protecting electronic apparatus using a temperature-power table for an electronic component under different system and environmental temperatures.
  2. Senyk, Borys S.; Moresco, Larry L., Apparatus for cooling a computer.
  3. Goodwin Ross P. (Chicago IL) Zurek Michael W. (St. Charles IL), Battery housing with integral latch and positive displacement apparatus.
  4. Sheafor Stephen James ; Wei James Yuan, Bus arrangements for interconnection of discrete and/or integrated modules in a digital system and associated method.
  5. Helberg, Christopher; Meyers, David M., Dual mode portable information handling system cooling.
  6. Lev, Jeffrey A.; Jeansonne, Jeffrey Kevin; Fry, Walter G., Electronic device thermal management system and method.
  7. Park, Hee-jun; Wallace, John, Fan speed control of silicon based devices in low power mode to reduce platform power.
  8. Makino, Takuya; Hara, Masaki, Heat transport device and electronic device.
  9. Tsukazawa, Hisao, Information processing apparatus and nonvolatile semiconductor storage device.
  10. Bartley Gerald K., Integrated circuit chip package having configurable contacts and method for making the same.
  11. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
  12. Chu, Chien-Hua, Memory storage device, memory controller, and temperature management method.
  13. Anderson, Jon James; Sur, Sumit; Niemann, Jeffrey A.; Artmeier, James M., Method and system for thermal load management in a portable computing device.
  14. Cox, Keith; Kapoor, Gaurav; Arnold, Vaughn, Method for estimating temperature at a critical point.
  15. Rodriguez ; II Noe E. (Arnold MD) Flaherty ; Jr. William T. (Columbia MD) Duggan Sharon A. (Washington DC) Fertig Timothy M. (Pasadena MD), Method of making for RF line replacable modules.
  16. Miller, Howard; Brunner, Ralph, Methods and apparatuses for load balancing between multiple processing units.
  17. Cole, Joshua R., Modular mobile device.
  18. Konshak, Michael V.; Eichel, Dale R.; Cook, Wayne K.; Fechner, Jimmy R., Modular multiple disk drive apparatus.
  19. Moran, Dov; Sherman, Itay; Bychkov, Eyal; Cohen, Itay; Segalov, Yaron; Demri, Tamir; Miller, Eran; Ron, Uri; Engelstein, Tal; Katz, Hagay; Perry, Hagit, Modular wireless communicator.
  20. Fallah Adl,Hassan; Campini,Edoardo; Albers,Robert J., Module to couple to a plurality of backplanes in a chassis.
  21. Donahoe Daniel N. (13416 Jones Rd. Spring TX) Mecredy ; III Henry E. (13416 Jones Rd. Houston TX 77070), PCMCIA card heat removal apparatus and methods.
  22. Gorham, Ryan M.; Martin, Geoffrey S., Power management of device with modular components.
  23. Oliwa Gary A. (Boynton Beach FL) Burger Marilyn S. (Pompano Beach FL), Radio with removable display.
  24. Rangarajan,Madhusudhan; Wynn,Allen Chester, Thermal control of memory modules using proximity information.
  25. June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek; Edwards, Jesse W., Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance.
  26. Grimes Gary J. (Thornton CO), Variable length backplane bus.
  27. Daniel, Simon R.; Wright, Christopher Verity, Wearable modular interface strap.
  28. Sherman, Itay; Cohen, Yohan Yehouda, Wireless communicator jacket with multiple operational stages.
  29. Moran, Dov; Pomerantz, Itzhak, Wireless telecommunication device and uses thereof.
  30. Moran,Dov; Pomerantz,Itzhak, Wireless telecommunication device and uses thereof.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Arai, Hideta; Miki, Atsushi; Morioka, Satoru, Printed wiring board, electronic device, catheter, and metallic material.
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