$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Capacity modulating an expansion device of a HVAC system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25B-039/02
  • F28F-013/06
  • F25B-041/06
  • F25B-049/02
  • F28F-009/02
  • F28F-027/02
  • F28D-001/053
  • F25B-013/00
출원번호 US-0763456 (2014-01-24)
등록번호 US-10048025 (2018-08-14)
국제출원번호 PCT/US2014/013043 (2014-01-24)
국제공개번호 WO2014/117017 (2014-07-31)
발명자 / 주소
  • Wang, Jun
  • Voorhis, Roger
  • Schult, Robert Fredrick
  • Winters, Justin Slade
출원인 / 주소
  • TRANE INTERNATIONAL INC.
대리인 / 주소
    Hamre, Schumann, Mueller & Larson, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 19

초록

Methods, systems and apparatuses are directed to a capacity modulating assembly configured to distribute two-phase refrigerant mixture to an evaporator of a HVAC system, such as a micro-channel heat exchanger (MCHEX) evaporator. The capacity modulating assembly may include a plurality of expansion d

대표청구항

1. A heat exchanger, comprising: a header;a plurality of flattened tubes configured to form fluid communication with the header; anda capacity modulating assembly connected to the header,wherein the capacity modulating assembly is configured to modulate capacity according to a refrigerant flow rate,

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Fukushima Toshihiko (Tsuchiura JPX) Miyamoto Seigo (Katsuta JPX) Musoh Masanori (Katsuta JPX) Umeda Tomomi (Ibaraki JPX) Yamamoto Takatoshi (Ibaraki JPX), Air conditioning apparatus, heat exchanger for use in the apparatus and apparatus control method.
  2. Yoon Jei Hwang KR; Yang Kyu Kim KR; Jong Han Park KR; Cheol Min Kim KR, Coolant distributor of refrigerating cycle for heat pump.
  3. Spearing, Ian, Cooling fluid flow regulation distribution system and method.
  4. Iijima Toshiki (Katsuta JPX) Takahashi Reijiro (Katsuta JPX) Ito Tosikazu (Ibaraki JPX), Evaporator.
  5. Chiba Tomohiro,JPX ; Shinmura Toshiharu,JPX, Heat exchanger with a distribution device capable of uniformly distributing a medium to a plurality of exchanger tubes.
  6. Reinke Michael J. ; Voss Mark, Inlet for an evaporator.
  7. Eliades,Manos; Lohmeyer, III,Loren J., Integrated thermal bypass valve.
  8. Knight, John Terry; Landers, Anthony William; Gavula, Patrick Gordon; Pickle, Stephen Blake, Method and apparatus for dehumidification.
  9. Knight, John Terry; Landers, Anthony William; Gavula, Patrick Gordon; Pickle, Stephen Blake, Method for refrigerant pressure control in refrigeration systems.
  10. Willitts Benjamin R. (Lawrenceville NJ), Pressure control means for refrigeration systems of the energy conservation type.
  11. Kim Jong-Youb,KRX ; Bae Young-Dawn,KRX ; Choi Eun-Chang,KRX ; Kim Yong-Chan,KRX, Refrigerant expansion device.
  12. Dreisziger Adam A. (Coraopolis PA) Kirsch Ralph R. (Wexford PA), Refrigerant mass flow control at low ambient temperatures.
  13. Lego Francois,FRX, Refrigeration exchanger, method for control thereof and cooling installation including such exchanger.
  14. Birkelund, Michael; Petersen, Hans Kurt; Prytz, Sune, Refrigeration system.
  15. Pearse ; Jr. Richard H. (La Crosse WI), Stepped capacity constant volume building air conditioning system.
  16. Small William M. (Bartlesville OK), Stepwise turndown by closing heat exchanger passageways responsive to measured flow.
  17. Wiggs, B. Ryland, Sub-surface and optionally accessible direct expansion refrigerant flow regulating device.
  18. Chan, Alistair K.; Hyde, Roderick A.; Kare, Jordin T.; Wood, Jr., Lowell L., System for altering temperature of an electrical energy storage device or an electrochemical energy generation device using high thermal conductivity materials based on states of the device.
  19. Rios, Arturo; Kirkwood, Allen C., Tube insert and bi-flow arrangement for a header of a heat pump.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로