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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0251679 (2016-08-30) |
등록번호 | US-10068938 (2018-09-04) |
우선권정보 | JP-2001-308512 (2001-10-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 18 |
A solid image-pickup device has a semiconductor substrate, which includes an image-pickup area having a plurality of light sensors arranged thereon. A transparent plate having the same shape and the same size as those of the semiconductor substrate when viewed as a plan view is bonded to the surface
1. An imaging device comprising: a semiconductor substrate having a first side as a light incident side and a second side opposite the first side;an image pick-up area disposed in the semiconductor substrate and having at least one light sensor;a through hole located in an area of the semiconductor
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