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Flexible heat spreader with differential thermal conductivity 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • G06F-001/20
출원번호 US-0570064 (2014-12-15)
등록번호 US-10088878 (2018-10-02)
발명자 / 주소
  • Aurongzeb, Deeder M.
  • Coolidge, Daniel
  • Thompson, Richard C.
출원인 / 주소
  • DELL PRODUCTS L.P.
대리인 / 주소
    Terrile, Cannatti, Chambers & Holland, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 8

초록

A heat spreader which is configured using a composite of materials to provide localized heat spreading in certain directions across portions of the heat spreader while providing generalized heat spreading in multiple directions across other portions of the heat spreader. In certain embodiments, the

대표청구항

1. A heat spreader comprising: a segment of graphene, the segment of graphene being press formed to correspond to an overall length and width of the heat spreader;a graphene spreader, the graphene spreader being embossed and formed to include a full height portion and a stepped portion;a solid-solid

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Wang, Hee-Il, Apparatus for controlling monitor and method thereof.
  2. Sabina J. Houle ; Paul A. Koning ; Greg M. Chrysler, Carbon-carbon and/or metal-carbon fiber composite heat spreader.
  3. Southard, II, John L., Composite heat spreader containing synthetic graphite sheet and compressed graphite layer joined without adhesive.
  4. Linderman, Ryan, Double insulated heat spreader.
  5. Arvelo,Amilcar R.; Sikka,Kamal Kumar; Toy,Hilton T., Method and structure for cooling a dual chip module with one high power chip.
  6. Hartmann, Mark; Roda, Greg, Systems structures and materials for electronic device cooling.
  7. Zhang, Lian; Heresztyn, Amaury J.; Liang, Frank F., Thermal blocker for mobile device skin hot spot management.
  8. Smalc,Martin David; Shives,Gary D.; Reynolds, III,Robert Anderson, Thermal solution for electronic devices.
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