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특허 상세정보

Peel ply, method of surface preparation and bonding composite structures using the same

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B32B-027/12    B32B-005/02    C08J-005/24    B32B-027/38    B32B-037/12    B32B-037/00    C09J-007/04    C08J-005/12    C09J-163/04   
출원번호 US-0263700 (2016-09-13)
등록번호 US-10093081 (2018-10-09)
발명자 / 주소
  • Zhao, Yiqiang
  • Kohli, Dalip Kumar
  • Shah, Kunal Gaurang
출원인 / 주소
  • Cytec Technology Corp.
대리인 / 주소
    Dang, Thi
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 2
초록

A resin-rich peel ply that does not leave behind residual fibers after peeling and can work well with different resin-based composite substrates. The resin-rich peel ply is composed of a woven fabric impregnated with a resin matrix different from the resin matrix of the composite substrate. The peel ply is designed such that, upon manual removal of the peel ply from the composite substrate's surface, a thin film of the peel ply resin remains on the composite substrate's surface to create a bondable surface capable of bonding with another composite substr...

대표
청구항

1. A resin-rich peel ply for surface preparation of various composite substrates, comprising a woven fabric impregnated with a curable resin matrix, which is formed from a resin composition comprising: (a) at least one epoxidized novolac resin having epoxy functionality of at least 2;(b) di-functional epoxy resin selected from diglycidyl ethers of polyhydric phenols;(c) tri-functional epoxy resin selected from triglycidyl ethers of aminophenols;(d) a curing agent; and(e) inorganic filler particles;wherein said peel ply has a resin content of at least 20%...