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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0376124 (2012-02-09) |
등록번호 | US-10123464 (2018-11-06) |
국제출원번호 | PCT/US2012/024564 (2012-02-09) |
§371/§102 date | 20140731 (20140731) |
국제공개번호 | WO2013/119243 (2013-08-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 67 |
Heat dissipating system and method are disclosed. An example method includes removing heat from a rack component via a thermal transport. The method also includes applying a pressure at a fluid cooled thermal bus bar on a rack system to form a thermally conductive dry disconnect interface and form a
1. A heat dissipating system comprising: a fluid cooled thermal bus bar;a thermal transport to remove heat from a heat-generating component and move the heat to a heat exchanger;a connector connected to the thermal bus bar and the heat exchanger, the connector to apply a pressure between the thermal
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