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Film thickness measuring device, polishing apparatus, film thickness measuring method and polishing method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-037/013
  • C23C-014/54
  • G01N-027/02
  • B24B-037/00
  • B24B-037/10
  • B24B-049/04
  • B24B-049/10
출원번호 US-0647684 (2017-07-12)
등록번호 US-10138548 (2018-11-27)
우선권정보 JP-2016-138434 (2016-07-13)
발명자 / 주소
  • Nakamura, Akira
출원인 / 주소
  • EBARA CORPORATION
대리인 / 주소
    Baker & Hostetler LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 6

초록

Eddy current formable in a polishing target is detected as an impedance by an eddy current sensor. A resistance component and a reactance component of the impedance are associated with respective axes of a coordinate system having orthogonal axes, respectively. An angle calculator calculates the tan

대표청구항

1. A film thickness measuring device for measuring a film thickness of a polishing target wherein when eddy current formable in the polishing target is detected as an impedance by an eddy current sensor, the film thickness measuring device receives an input of the impedance and determines the film t

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Birang, Manoocher; Johansson, Nils; Gleason, Allan, Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations.
  2. Satou Yuuichi,JPX, Apparatus for accurately measuring local thickness of insulating layer on semiconductor wafer during polishing and polishing system using the same.
  3. Li Leping ; Gilhooly James A. ; Morgan ; III Clifford O. ; Wei Cong, Chemical mechanical polishing endpoint process control.
  4. Hofmann Jim, Devices and methods for in-situ control of mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies.
  5. Shuo-Yen Tai TW; Ming-Cheng Yang TW; Jiun-Fang Wang TW; Champion Yi TW, Method for integration optimization by chemical mechanical planarization end-pointing technique.
  6. Moore, Scott E., Planarizing machines and control systems for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of micro electronic substrates.
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